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马斯克的芯片工厂，有重大进展！
据界面新闻消息，8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片
2026-08-07 热门
可编程芯片的分类逻辑与底层架构解析
可编程芯片的分类逻辑与底层架构解析很多人以为可编程芯片的分类仅基于功能场景（如FPGA、CPLD、SoC FPGA），其实不然。其底层逻辑是配置存储架构与逻辑单元结构的耦合关系，这一维度直接决定了芯片的可编程粒度、时序收敛能力及功耗效率。以Xilinx（现AMD）的UltraScale+系列与Intel（现Altera）的Stratix 10为例，前者采用堆叠式SRAM配置存储，支持动态部分重配置
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